Отчеты претензий Samsung Chips HBM3E провалит проверку NVIDIA из -за стандартов TSMC

Samsung Electronics в настоящее время работает над проходом проверки чипа HBM3E, чтобы поставить NVIDIA.Тем не менее, сообщается, что из-за проблем со стандартами TSMC 8-слойная проверка Samsung HBM3E все еще продолжается.Samsung недавно провела совместное тестирование своих 8-слойных продуктов HBM3E с NVIDIA и получила уведомление для дальнейшей проверки.

Инсайдеры промышленности отмечают, что HBM Samsung, как полагают, имеют проблемы, главным образом, потому что TSMC, ответственный за производство графических процессоров NVIDIA, использовали стандарты SK Hynix в проверке 8-слойного HBM3E Samsung.Поскольку методы производства 8-слойного HBM3E SK Hynix отличаются от Samsung's, продукты Samsung не прошли плавную проверку.

Промышленность считает, что после корректировки процесса проверки для 8-слойных чипов HBM3E Samsung сможет плавно поставлять Nvidia.Samsung заявила, что не может предоставить конкретную информацию о клиенте информацию, касающуюся проблемы проверки NVIDIA, но отклонил слухи о «дефектных продуктах» и подтвердила свою приверженность предоставлению лучших продуктов.

В настоящее время 8-слойная производственная линия Samsung HBM3E полностью работает, и мощность 2024 года уже была распродана.Samsung также активно проводит проверку клиентов для своих 12-слойных продуктов.

Ранее сообщалось, что Samsung организовала целевую группу из 100 человек, чтобы улучшить урожайность своей 12-слойной HBM3E, стремясь пройти сертификацию NVIDIA к мае этого года.

Индустрия ожидает, что результаты качественных тестов NVIDIA на продукты обеих корейских компаний будут объявлены в течение 1-2 месяцев.Предполагается, что приказы NVIDIA на 12-слойный HBM3E превысят 10 триллионов KRW (приблизительно 7,3 млрд. Долл. США), привлекая внимание к распределению заказов между двумя компаниями.