Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Выйти
русский
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Главная > Новости > Google, чтобы отказаться от Samsung, слухи показывают, что Tensor G6 Chip будет использовать 2 -нм процесс TSMC

Google, чтобы отказаться от Samsung, слухи показывают, что Tensor G6 Chip будет использовать 2 -нм процесс TSMC

Отраслевые отчеты показывают, что Google готовится отказаться от Samsung Foundry Services, с планами партнерства с TSMC к 2025 году. Следующие два поколения Tensor -процессоров Google, серия G5 и G6, сообщается, будет использовать технологии TSMC 3NM и 2NM, соответственно, соответственно, соответственно, соответственно, соответственно технологии соответственно, соответственно, соответственно технологии, соответственно, соответственно технологии, соответственно.Полем

Чип Tensor G4, используемый в Google Pixel 8, производится с использованием 4 -нм процесса Samsung и предлагает лишь незначительное обновление по сравнению с Tensor G3.Tensor G4 по-прежнему использует более старую технологию Samsung (упаковка на уровне пластин), а не более новую упаковку Feplp (разграбление на уровне панели).FOWLP, в отличие от предыдущих поколений, способен решать проблемы перегрева, наблюдаемые в чипе Exynos 2400.

Теперь Google планирует внести значительные изменения с помощью Tensor G5 (для Pixel 10), который будет построен с использованием последнего процесса 3-го 3-нм TSMC и расширенной технологии упаковки Info-Pop от TSMC.Тенсор G6, который будет питать серию Pixel 11, также будет производиться TSMC, используя передовый 2-нм процесс.

Ранее Apple сообщила, что две из его моделей ИИ, которые поддерживают интеллект Apple, были обучены на тензором Google Tensor Binting (TPU) в облаке.Google на основе ARM TPU V5P «Axion», разработанный специально для центров обработки данных, также производится с использованием процесса TSMC N3E (3NM).